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芯片的有效散熱
Corner Bonding加固保護(hù)元器件
元器件/引腳包封加固元器件
高度集成的PCB上的元器件由于錫膏偏少,容易脫落,需用紅膠對元器件加固。引腳包封的點(diǎn)膠工藝過程中,需用紅膠加固元器件防止其在過爐的時(shí)候移位或歪斜。
紅膠固定元器件
紅膠工藝:在SMT生產(chǎn)中,在元件焊盤重使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)紅膠固定原件,再進(jìn)行波峰焊接,現(xiàn)在紅膠多用來對元器件進(jìn)行固定。
底部填充(underfill)點(diǎn)膠工藝
生活中,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度變快,在生產(chǎn)過程中,經(jīng)常會使用underfill點(diǎn)膠工藝增強(qiáng)產(chǎn)品的抗摔性。
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