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    Corner Bonding加固保護(hù)元器件

    2021/10/28 11:54:56        3517

      Corner Bonding是在芯片四個(gè)邊角進(jìn)行點(diǎn)膠的工藝,在焊接前加固保護(hù)芯片,提升BGA或CSP等焊接后的機(jī)械加固作用,降低機(jī)械疲勞和應(yīng)力失效,保證焊錫品質(zhì)的可靠性,提高生產(chǎn)效率。
    Corner Bonding點(diǎn)膠工藝

      Corner Bonding點(diǎn)膠工藝的難點(diǎn):移位、膠量不足、漏膠、拖尾、多膠與殘膠。
      目前在業(yè)界通用的膠水固化工藝有:Under fill , Under bonding ,Corner Bonding
      Corner Bonding點(diǎn)膠工藝的常用行業(yè):筆記本電腦主板BGA。手機(jī)主板上的BGA一般使用Underfill點(diǎn)膠工藝,因手機(jī)BGA的尺寸太小,而且周圍都有其他的原件,所以使用Underfill比較合適。而筆記本的BGA的尺寸,如果使用under fill會導(dǎo)致毛細(xì)填充不完全,產(chǎn)生氣泡等問題。所以一般使用corner bonding 點(diǎn)膠工藝。
    corner bonding點(diǎn)膠工藝

      工藝要求:對點(diǎn)膠的高寬比有嚴(yán)格的要求,對點(diǎn)膠區(qū)域有要求,不能過小,精確控制膠水的高度和寬度。
    全自動點(diǎn)膠機(jī)

    點(diǎn)膠機(jī)

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